本网讯 10月31日至11月1日，“2020新工科物联网工程专业建设研讨会”在天津成功举办。该会议在教育部大学计算机课程教学指导委员会指导下，由信息技术新工科产学研联盟物联网工程专业工作委员会主办，霍尼韦尔Tridium公司、西安交通大学及天津市大学软件学院承办。计算机与信息学院物联网工程系副主任章平参加会议。
大会以“产学合作、协同育人”为主题，吸引了来自全国自动化、物联网、软件、通信、电子、建筑智能化等多个新工科重点专业及相关企业，近百名参会者到场，重点探讨新工科背景下的一流专业与一流课程建设、工程教育认证理念和校企协同育人模式。会上，信息技术新工科联盟物联网工委主任、教育部高等学校计算机课程教指委秘书长、西安交通大学桂小林教授主持开幕式并代表联盟致词，天津市大学软件学院党委副书记、院长，张桂华教授代表承办单位致词。
大会报告精彩纷呈。教育部高等学校计算机类专业教学指导委员会副主任、北京工业大学蒋宗礼教授做了以《建设一流专业、培养高质量人才》为题的报告；教育部高等学校计算机类专业教指委物联网工程专业教学研究专家组秘书长王东教授做了《物联网工程专业规范2.0》的解读；南开大学李涛教授做了《融合系统能力培养的物联网专业建设》报告；Tridium公司的徐风高工做了《科研+教学，物联网中间件框架》报告；东北大学邓庆绪教授做了《物联网发展新趋势及专业培养探讨》报告；华中科技大学秦磊华教授做了《面向一流专业与工程教育认证的金课建设》报告；滁州学院陈桂林教授做了《应用型高校物联网工程一流专业建设的几点思考》报告；新大陆公司李文亮高工做了《物联网信息安全验证方法及识别技术仿真》报告；最后，西安交通大学桂小林教授做了《面向学生能力评价的学业预警机制与方法》报告。
本次会议发布了《高等学校物联网工程专业规范（2020版）》，标志着物联网工程专业建设进入新阶段。面对大数据、人工智能和工业互联网等专业领域的发展，物联网工程专业将进一步加强一流课程、一流专业和工程教育认证建设的有机结合，抓住机遇，迎接挑战，走出一条具有专业特色办学道路。
（文/图：章平；审核：刘涛；编辑：郑文君）
